U procesu proizvodnje čipova, potrebna su ne samo osnovna oprema ili materijali poput litografija strojeva, strojeva za jetkanje, fotorezisti i silicijumske vafle, ali i poseban plin u industriji koji se naziva elektronički gas. Kao jedno od uzvodnih sirovina u industrijskom lancu, posebni elektronički plinovi uključeni su u različite veze poput titra, čišćenja, epitaksera rasta i ionske implantacije. Oni su neophodni za cijelu industriju prerade čipova, tako da se nazivaju "krvlju" poluvodiča.
Budući da elektronički plin utječe na performanse, integraciju, prinos i druge ključne pokazatelje integriranih krugova, postoje visoki zahtjevi za čistoću elektronskog plina. Zbog velikih poteškoća u procesu, elektronski gas postao je drugi najveći materijal, a njegov trošak je drugi samo za silicijumske vaflere.
Često se koristi za samostalni gasovi za poluvodiču
1. Fluoridni gas:
SulfUr Hexafluoride SF6 jedan je od najčešće korištenih plinova fluorida u poluvodičkim suhom. Karakterizira ga visoka selektivnost i jaka brzina jetkanja. Pogodan je za jetkanje niskih dielektričnih konstantnih materijala kao što su silikonski oksid, silicijum fluorid, silikonski nitrid itd.
Carbon Tetrafluoride (CF4)
Carbon Tetrafluorideis CF4 se koristi i u različitim procesima etching-a. CF4 je trenutno najčešće korišteni plazma gas za jetkanje u industriji mikroelektronike. Može se široko koristiti u titlu tankog filmskih materijala kao što su silikon, silicijum, silicijum, fosfosilikatni staklo i volfram, te u površinskom čišćenju elektroničkih uređaja i solarnih stanica. Također se široko koristi u proizvodnji laserske tehnologije, plinske faze izolacije, hlađenje niskog temperature, sredstava za otkrivanje curenja, kontrolirajući stav prostora raketa i sredstava za dekontaminaciju u tiskanom krugu.
Gas nitrogen Trifluoride NF3 ima najsporiju brzinu etaže među fluoridnim gasovima, ali ima dobru selektivnost. Dobro funkcionira kada su različiti materijali izolirani jedna od druge i pogodni su za tiskanje organskih materijala.
2. Oksidni plin:
O2
O2 je uobičajeni oksidni plin u poluvodičkim suhom i može se koristiti za oksidiranje oksida i metalnih materijala. O2 ima sporu brzinu jetkanja, ali snažnu selektivnost, tako da je pogodna za etching većinu oksidnih materijala.
H2O
H2O je oksidni plin s dobrom opuštanjem i može se koristiti za potresanje tvrdog fotorezista i organskih smola. Međutim, kada se pomiješa sa fluoridnim gasom, to će uticati na selektivnost reakcije.
N2O
N2O se može koristiti za oksidiranje hidrogeniziranog silikona i metalnih materijala. Stopa jetkanja je brže od O2, ali njegova selektivnost je lošija od O2.
Gore navedene su vrste i karakteristike gasova koji se obično koriste u poluvodičkim suhim jednim. Njihova primjena u procesu etching-a je vrlo važna. Za različite materijale i različite svrhe jetkanja potrebno je odabrati odgovarajuće plinove za jetkanje.
Misu proferSsional Etching dobavljač plina, wELUCH da biste nas kontaktirali za više detalja!
Naša adresa
Soba 1102, jedinica C, Xinjing centar, br.25 Jiahe Road, Siming District, Xiamen, Fujan, Kina
Telefonski broj
+86-592-5803997
susan@xmjuda.com
